TUF GAMING X670E-PLUS
TUF GAMING
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TUF GAMING
X670E-PLUS

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS는 최신 AMD Ryzen 7000 시리즈 프로세서의 필수 요소들을 게임 준비가 된 기능과 검증된 내구성으로 결합한 메인보드입니다. 군용 등급의 부품, 업그레이드된 전원 솔루션 및 포괄적인 냉각 시스템을 갖추어 이 메인보드는 마라톤 게임 세션을 위한 견고하고 안정적인 성능을 제공합니다. TUF GAMING 메인보드는 또한 다른 제품들이 실패할 수 있는 조건에서도 버틸 수 있도록 엄격한 내구성 테스트를 거칩니다. 디자인 면에서는, 이 모델은 TUF GAMING 시리즈를 정의하는 신뢰성과 안정성을 반영하기 위해 거친 오프 블랙 색상과 기하학적인 디자인 요소를 채택하였습니다. 이 플랫폼은 고급 AI PC 애플리케이션이 요구하는 전력과 연결성을 제공합니다.

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS는 최신 AMD 프로세서의 필수 요소들을 게임 준비가 된 기능과 검증된 내구성으로 결합한 메인보드입니다. 군용 등급의 부품, 업그레이드된 전원 솔루션 및 포괄적인 냉각 시스템을 갖추어 이 메인보드는 마라톤 게임 세션을 위한 견고하고 안정적인 성능을 제공합니다.

logo of AMD Ryzen, Advanced AI PC ready's icon logo of AMD X670E
TUF Gaming motherboard’s photo
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  • Power stages

    14(70A)+2(70A)+2 전원 단계와 확장된 VRM 방열판

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  • PCIe

    PCIe® 5.0 그래픽 카드 및 M.2 저장 장치 지원

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  • Memory module support

    DDR5 memory module support

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  • Connectivity

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® and a front-panel USB 3.2 Gen 2 Type-C® header

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  • Ethernet

    2.5 Gb Ethernet

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  • Core Flex and Dynamic OC Switcher

    AI Overclocking, Core Flex and Dynamic OC Switcher

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  • AI Cooling II

    AI Cooling II

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  • Two-Way AI Noise Cancelation

    Two-Way AI Noise Cancelation

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SPEC OVERVIEW

SPEC - Performance
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1

AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Processors

2

Expansion Slots
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
» 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (max @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

14(70A)+2(70A)+2 Power Stages

4

4 x DIMM
» DDR5
» Dual Channel
» OptiMem II

5

4 x M.2 Slots
» 1 x M.2 2280 PCIe 5.0 x4 Mode
» 2 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 Mode
» 1 x M.2 22110 PCIe 3.0 x4 & SATA Modes

SPEC - Cooling
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1

VRM Heatsinks

2

Two M.2 Heatsinks for Three M.2 Slots

3

CPU / CPU OPT Fan Headers & AIO Pump Header

4

4x Chassis Fan Headers

5

Chipset Heatsink

6

Water Pump+ Header

SPEC - Gaming
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1

Realtek® S1220A Codec
Exclusive DTS Audio Processing
» TUF Gaming Audio Cover
» Audio Shielding
» Dedicated Audio PCB Layers
» Premium Audio Capacitors
» Unique De-pop Circuit

2

3 x 3-pin Addressable Gen2 RGB Headers
1 x 4-pin Aura RGB Header

3

Aura Edge Lighting

SPEC - Connectivity
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1

HDMI® Port
DisplayPort

2

2 x USB 3.2 Gen 2 Ports

3

1 x USB 3.2 Gen 2 Port Type-C®
1 x USB 3.2 Gen 1 Port

4

Realtek 2.5Gb Ethernet
1 x USB 3.2 Gen 2 Port
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Port Type-C®

5

4 x USB 3.2 Gen 1 Ports

6

Bioses FlashBack™ Button
5 x Audio Jacks

7

1 x Front USB 3.2 Gen 2 Type-C® Port

8

1 x Front USB 3.2 Gen 1 Header

9

1 x Thunderbolt™ (USB4®) Header

10

3 x Front USB 2.0 Headers

INTELLIGENT CONTROL

ASUS TUF GAMING 시리즈의 기본은 종합적인 제어 기능입니다. TUF GAMING X670E 메인보드는 시스템의 모든 측면을 조정할 수 있는 유연한 도구를 갖추고 있어, 작업 방식에 맞춰 성능을 조정하고 생산성을 극대화할 수 있습니다.

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Overclocking Technologies

벤치마크를 압도하거나 일상적인 사용을 위해 시스템을 미세 조정하려는 경우, TUF GAMING은 최신 Ryzen 아키텍처의 세부 사항을 최대한 활용할 수 있는 독특한 도구를 제공합니다.

AI OVERCLOCKING

튜닝은 이제 그 어느 때보다 빠르고 똑똑해졌습니다. ASUS AI 오버클로킹은 CPU와 쿨링을 프로파일링하여 최적의 구성을 예측하고 시스템의 한계를 끌어냅니다. 예측된 값은 자동으로 적용하거나 추가 실험을 위한 출발점으로 사용할 수 있습니다.

What’s new about AI Overclocking

AI OVERCLOCKING

DYNAMIC OC SWITCHER

Dynamic OC Switcher는 현재 및 온도 임계값을 설정하여 무거운 멀티스레드 작업에 대해 수동 오버클록과 프리시전 부스트 오버드라이브를 단일 스레드 작업에 자동으로 전환하여 CPU 성능을 극대화합니다.

Dynamic OC Switcher
DYNAMIC
OC SWITCHER
Temp Current
MANUAL OC
Ex: > 35A, < 80°
Multi-Threaded
Performance
AMD PBO
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded
Performance

Example:

사용자가 표시된 대로 전류와 온도 임계값을 설정하면, CPU 전류가 35A를 초과할 경우 수동 오버클록이 활성화되어 온도가 80°C에 도달할 때까지 유지됩니다. 그 외의 모든 경우에는 PBO가 사용됩니다.

CORE FLEX

Core Flex는 창의적인 새로운 방식으로 전력과 열을 제어할 수 있게 하여 그 어느 때보다 더 멀리 한계를 깨뜨릴 수 있도록 합니다. 가장 간단한 형태로는 온도나 전류가 증가함에 따라 CPU 코어 주파수를 점진적으로 낮추는 중단점을 설정할 수 있습니다. 하지만 이 시스템은 매우 적응력이 뛰어나 전력, 전류 및 온도 한계를 독립적으로 조작할 수 있는 여러 사용자 제어 기능을 지원하여 CPU 성능을 원하는 대로 조절할 수 있습니다.

Core Flex
Core Flex
Temp Current Voltage
MAX PERFORMANCE
SAFE & STABLE
MEDIUM

AI Cooling II

한 번의 클릭으로 모든 빌드의 열과 음향을 균형 잡으세요. 독점적인 ASUS 알고리즘은 빠른 스트레스 테스트를 실행하는 동안 불필요한 소음을 줄인 다음 CPU 온도를 모니터링하여 팬을 최적의 속도로 동적으로 조정합니다.

AI Cooling II

UEFI Bioses

유명한 ASUS UEFI Bioses는 시스템을 구성, 조정 및 튜닝하는 데 필요한 모든 것을 제공합니다. PC DIY 초보자를 위한 지능적으로 단순화된 옵션과 노련한 베테랑을 위한 포괄적인 기능을 제공합니다.

Advanced Tuning for Serious Tweakers

UEFI를 통해 제공되는 직관적인 고급 모드를 사용하면 완전한 제어권을 가질 수 있습니다. 내장된 검색 기능을 사용하면 옵션을 쉽게 찾을 수 있으며, 다양한 고급 기능을 사용하면 지능적으로 미묘한 조정을 할 수 있으므로 원하는 대로 성능을 조절할 수 있습니다.

Advanced Tuning for Serious Tweakers

Search Function

필요한 옵션이나 설정을 빠르고 쉽게 찾으세요.

ASUS User Profile

다른 Bioses 버전 간에 구성 설정을 전송하거나 친구와 공유하세요.

FlexKey

섀시의 리셋 버튼을 다시 매핑하여 Aura 조명을 전환하거나 DirectKey를 활성화하여 UEFI Bioses로 바로 이동하거나 시스템을 리셋하세요

pause

Quick and Simple Setup

EZ 모드는 중요한 설정과 통계를 표시하며, 가이드 마법사, 드래그 앤 드롭 기능, 그리고 중요한 설정을 원클릭으로 적용하여 장비를 빠르게 실행할 수 있도록 도와줍니다

Quick and Simple Setup

Intuitive Graphical Fan Control

마우스로 곡선을 드래그하여 개별 팬 설정을 미세 조정할 수 있습니다.

Aura On/Off Mode (Stealth)

Aura RGB 조명이나 모든 온보드 LED를 쉽게 켜거나 끄고, 차분한 미적 터치를 구현할 수 있습니다.

pause

Armoury Crate

ASUS 독점 Armoury Crate는 지원되는 게임 제품을 쉽게 제어할 수 있도록 중앙 집중화합니다. 직관적인 단일 인터페이스를 통해 모든 호환 기기에 대한 RGB 조명을 사용자 지정하고 Aura Sync에 연결하여 통일된 조명을 제공할 수 있습니다. 또한 입력 장치 설정, Fan Xpert 4 및 Two-Way AI Noise Cancelation을 통해 선택 및 성장하는 하드웨어 생태계에 대한 정보와 제어를 제공합니다. Armoury Crate는 제품 등록 및 게임 커뮤니티와 연락을 유지할 수 있는 뉴스 섹션도 제공합니다.

Download Armoury Crate here
01.
TUF GAMING

Rock-Solid Performance

AMD의 최신 CPU에 연료를 공급하기 위한 업그레이드된 전원 공급과 포괄적인 냉각 옵션, 더 빠른 메모리 및 저장을 지원하는 TUF GAMING X670E-PLUS는 다음 하이코어 카운트 AMD 전투 장비를 위한 완벽한 기반입니다.

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14(70A)+2(70A)+2 Power Stages

14(70A)+2(70A)+2 파워 스테이지는 최대 70암페어까지 처리할 수 있는 것으로 평가되며, 하이사이드 및 로우사이드 MOSFETS와 드라이버를 하나의 패키지로 결합하여 모든 호환 가능한 AMD 프로세서에 전력, 효율성 및 안정적인 성능을 제공합니다. /p>

Power stages

Eight-Layer PCB Design

다층 인쇄 회로 기판 설계는 전압 조절기 주변의 열을 빠르게 방출하여 전체 시스템 안정성을 향상시키고 CPU에 더 많은 오버클러킹 헤드룸을 제공합니다

The multi-layered printed circuit board design
8 layers

8+8 PIN ProCool Power Connectors

기존 전원 입력 장치와 비교했을 때, ASUS ProCool 커넥터는 PSU 전원 케이블과의 완전한 연결을 보장하기 위해 타이트한 사양으로 제작되었습니다. 그 결과 낮은 임피던스는 핫스팟과 커넥터 고장을 방지하는 데 도움이 됩니다

Enhanced EAT 8+8 Pin
Max
960W
Min
538W
Enhanced EATX 8+4 Pin
Max
720W
Min
403W
33
UP TO
%
IMPROVEMENTS
*이론적 값은 참조용입니다.

TUF Components

TUF Chokes

TUF Chokes

인증된 군용 등급 TUF 초크는 CPU에 견고한 전력을 공급하여 시스템 안정성을 향상시킵니다.

TUF Capacitors

TUF Capacitors

TUF 5K 블랙 메탈릭 커패시터는 표준 메인보드 커패시터보다 52% 더 넓은 온도 허용 범위와 2.5배 더 긴 수명을 제공합니다.

52 %
Temperature
2.5 x
Lifespan

Digi+ VRM

통합 Digi+ 전압 조정기 모듈(VRM)은 업계 최고의 제품 중 하나이며, 항상 CPU에 매우 부드럽고 깨끗한 전력을 공급하도록 최적화되어 있습니다.

Digi+ VRM

DRAM Overclocking Performance

포괄적인 메모리 튜닝 옵션은 TUF 게이밍 메인보드의 핵심입니다. TUF 게이밍 X670E-PLUS를 사용하면 고속 키트나 잠금 장치가 장착된 보급형 세트 등 DDR5 모듈의 모든 잠재력을 추출할 수 있습니다.

EXPO™ 메모리 지원이 없는 엔트리 레벨 모듈의 경우, 저희가 도와드리겠습니다. ASUS Enhanced Memory Profile(AEMP)에 대해 자세히 알아보세요.

DDR5 DOMINANCE

기존 DDR5 속도를 뛰어넘고 싶은 사람들을 위해 TUF GAMING X670E-PLUS는 광범위한 AMD EXPO™ 지원을 통해 매니아급 키트를 제공합니다. 숙련된 베테랑은 UEFI의 광범위한 설정을 통해 성능을 더욱 조정할 수 있습니다.

DRAM Overclocking Performance

PCIe 5.0 Support

TUF GAMING X670E-PLUS는 또한 최대 128Gbps*의 가장 빠른 데이터 전송을 즐길 수 있는 PCIe 5.0 M.2 슬롯 하나를 갖추고 있으며, 모든 M.2 슬롯은 최신 사용 가능한 속도를 활용하기 위해 NVMe 및 SATA RAID 구성을 지원합니다.

Bandwidth (Gbps)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
*실제 전송 속도는 이론상 최대 속도보다 낮을 수 있습니다.
M.2 Storage

Cooler By Design

TUF GAMING X670E-PLUS는 3배 확대된 VRM, PCH, 3개의 M.2 슬롯과 방열판을 탑재하여 방열을 위한 완벽한 질량과 표면적의 균형을 제공합니다.

h4>최대 3배 확장된 VRM 방열판

이 방열판의 넓은 표면적은 VRM과 초크를 덮어 열 방출을 개선합니다.

확장된 PCH 방열판

칩셋 쿨러의 표면적이 확장되어 성능과 열 방출이 극대화됩니다.

최적화된 M.2 방열판 디자인

네 개의 M.2 슬롯 중 세 개에 전용 방열판이 있으며, PCIe 5.0 지원을 위한 40% 확장된 M.2 방열판이 최적의 작동 온도에서 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.

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Comprehensive Fan Controls

TUF GAMING X670E 메인보드는 Armoury Crate의 Fan Xpert 4 유틸리티나 수상 경력에 빛나는 ASUS UEFI Bioses를 통해 구성할 수 있는 종합적인 팬 제어 기능을 제공합니다.

  • Multiple Temperature Source
  • Dual-Pump Headers
  • Smart Fan Protection
  • 4-Pin PWM/DC Fan

각 헤더는 작업 부하에 맞춘 냉각을 위해 세 개의 사용자 설정 가능한 온도 센서를 모니터링하고 반응하도록 설정할 수 있으며, 모든 설정은 Fan Xpert 4 또는 UEFI를 통해 쉽게 관리할 수 있습니다.

전용 헤더는 고성능 PWM 또는 DC 워터 펌프에 3암페어 이상의 전력을 공급하며, AIO에 대한 두 번째 전용 헤더도 제공합니다.

*AIO 펌프 헤더는 1암페어를 지원하며, Water Pump+ 헤더는 3암페어를 지원합니다.

전용 통합 회로가 각 팬 헤더를 과도한 열과 전류로부터 보호합니다.

모든 온보드 섀시 팬 헤더는 PWM 또는 DC 팬의 자동 감지를 지원합니다.

Product photo
Multiple Temperature Source
AIO Cooling Set
Smart Fan Protection
4-Pin PWM/DC Fan

Connectivity

TUF-GAMING X670E-PLUS는 최신 PCI Express 버전으로 성능 잠재력을 한층 끌어올리며, 다양한 USB 포트에는 세 개의 Type-C® 포트가 포함되어 있고, Thunderbolt™ (USB4®)는 호환성과 대역폭을 더욱 확장합니다.

02.
TUF GAMING

Easy PC DIY

TUF GAMING 라인은 모든 빌더에게 간편한 설정을 제공합니다. TUF GAMING Alliance 생태계는 호환성을 보장하며, Armoury Crate에는 Fan Xpert 4, 하드웨어 정보, Two-Way AI Noise Cancelation, RGB 옵션 및 주변기기 설정이 포함되어 있습니다. 이 플랫폼은 꿈의 시스템을 구축하고 최적화할 수 있는 직관적인 도구를 제공합니다.

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Build With Confidence

TUF GAMING Alliance는 ASUS와 신뢰할 수 있는 PC 부품 브랜드 간의 협력으로, PC 케이스, 전원 공급 장치, CPU 쿨러, 메모리 키트 등 다양한 부품의 호환성을 보장합니다. 새로운 파트너십과 부품이 정기적으로 추가되면서, TUF GAMING Alliance는 계속해서 더욱 강력해질 것입니다.

Learn more about TUF Gaming ecosystem
TUF GAMING Alliance

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

PCIe 5.0는 PCIe 4.0보다 2배 빠르므로, 우리는 더 빠른 SafeSlot Core+를 위해 SMT 제조 공정을 조정하여 최고의 데이터 속도를 보장합니다. SafeSlot Core+는 PCIe 슬롯에 추가된 강화된 금속 외피로, 카드를 확실하게 장착할 수 있도록 도와줍니다. 한편, 강력한 ASUS SafeDIMM 외피는 일부 ASUS 메인보드에서 메모리 모듈을 지원하고 보호하며, 모듈을 빠르고 정확하게 자신 있게 삽입할 수 있도록 합니다.

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

ESD Guards

ESD Guards는 정전기 방전으로부터 발생할 수 있는 손상을 예방하고 부품의 수명을 연장합니다. 공기 방전은 +/- 10 kV, 접촉 방전은 +/- 6 kV까지 보호하여 업계 표준인 각각 +/- 6 kV와 +/- 4 kV를 훨씬 초과합니다. 이중 인라인 패키지의 표면 장착 TVS 다이오드는 PC를 전압 스파이크로부터 보호하는 데 도움을 줍니다.

ESD Guards

USB Connectors

회로 내 추가적인 ESD 과도 전압 억제

TUF LANGuard

TUF LANGuard는 고급 신호 결합 기술과 프리미엄 표면 실장형 커패시터를 통합하여 성능을 개선하고, 메인보드를 번개와 정전기로부터 보호하는 군용 등급의 혁신 기술입니다.

2.5X HIGHER SURGE TOLERANCE
Line to Ground
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
Traditional LAN port
*ESD 결과는 개별 LANGuard에 의해 수행됩니다.

Stainless Steel Back I/O Panel

TUF GAMING 메인보드는 부식에 강한 스테인리스 스틸 백 I/O 패널에 크롬 산화물을 결합하여 전통적인 패널보다 3배 긴 수명을 제공합니다. 이 보호 기능 덕분에 TUF GAMING 메인보드는 72시간 염수 안개 테스트를 통과했으며, 다른 브랜드는 24시간 테스트만 통과했습니다.

Stainless Steel Back I/O Panel
3 x
Longer Lifespan
72 hr
Salt Fog Testing

M.2 Q-Latch

혁신적인 Q-Latch는 특정 도구 없이 M.2 SSD를 쉽게 설치하거나 제거할 수 있게 해줍니다. 이 디자인은 M.2 SSD를 고정하는 간단한 잠금 메커니즘을 사용하여 나사를 없애고 깔끔하게 처리합니다.

M.2 Q-Latch

Removable Captive Screws

특수 M.2 슬롯 나사는 M.2 히트싱크를 제거하는 동안 나사가 케이스 안에서 떨어지거나 잃어버릴 위험을 줄여줍니다.

Removable Captive Screws

Q-LED

온보드 Q-LED 문제 해결 표시등은 PC 빌더가 시작 시 주요 부품 ― CPU, RAM, 그래픽 카드, 저장 장치 ― 이 정상적으로 작동하는지 빠르게 확인할 수 있게 도와줍니다.

Q-LED
03.
TUF GAMING

Immersive Gaming

TUF GAMING X670E 메인보드는 온라인 게임을 더 원활하게 즐길 수 있는 초고속 네트워킹, FPS 게임을 위한 위치 기반 오디오, 그리고 연결된 장비와 동기화되어 게이밍 분위기를 개인화할 수 있는 온보드 RGB 조명 등 기능이 풍부한 고성능 게이밍 패키지를 제공합니다.

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2.5 Gb Ethernet

2.5 Gb 온보드 이더넷은 LAN 연결 속도를 최대 2.5배 향상시켜줍니다. 기존 LAN 케이블을 사용하여 이 네트워크 업그레이드를 활용하면 더 원활하고 지연 없는 게임을 즐기고, 고해상도 영상을 즉시 스트리밍하며, 더 빠른 파일 전송 속도를 경험할 수 있습니다.

2.5 Gb Ethernet

Two-Way AI Noise Cancelation

이 강력한 ASUS 독점 유틸리티는 방대한 딥 러닝 데이터베이스를 활용하여 마이크에서 나오는 배경 소음*과 들어오는 오디오를 줄이면서 목소리는 그대로 유지합니다. 시끄러운 키보드 소리, 마우스 클릭 소리 및 기타 주변 소음을 제거하여 게임 중이나 통화 중에 완벽한 선명도로 듣고 말할 수 있습니다.

*3.5mm 헤드셋을 사용할 경우 오디오 분배기(3.5mm 오디오 잭 Y-케이블)가 필요합니다.

500M

Deep-learning database

AUDIO

Input/output

HIGH

Fidelity

Minimal

Performance impact

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AI
Hear the Difference
AI
OFF
ON

Realtek 7.1 Surround Sound

S1220A Codec

TUF GAMING X670E 시리즈는 Realtek과 긴밀히 협력하여 설계한 독특한 오디오 코덱인 Realtek S1220A를 사용합니다. 이 코덱은 스테레오 라인 아웃에서 120dB의 전례 없는 신호 대 잡음비(SNR)와 라인 인에서 113dB의 SNR을 제공하여 깨끗한 오디오 품질을 보장합니다. 또한, 임피던스 감지 회로는 헤드폰에 최적의 볼륨 범위를 보장하기 위해 자동으로 이득을 조정합니다.

Realtek 7.1 Surround Sound

DTS Audio Processing

DTS® 오디오 처리 기술은 왜곡을 줄이고 더 깊은 저음을 제공하여 게임 헤드셋과 스피커 오디오 경험을 향상시킵니다. 이를 통해 게임, 영화, 음악이 더 생동감 있게 들리며, 오디오 설정을 사용자 맞게 조정할 수 있습니다.

lighting

Outshine The Competition

잘 조율된 시스템은 그에 맞는 미적 요소가 필요합니다. TUF GAMING X670E 시리즈는 강인한 외관을 강조하는 엣지 라이팅을 갖추고 있으며, ASUS Aura는 내장 LED와 서드파티 스트립을 위한 프리셋과 함께 전체 RGB 제어를 제공합니다. 모든 설정은 점점 더 많은 Aura 호환 하드웨어와 동기화할 수 있습니다.

Learn more about ASUS Aura Sync.
Outshine The Competition

Addressable Gen 2 RGB Header

세 개의 주소 지정 가능한 Gen 2 RGB 헤더는 Gen 2 RGB 장치에서 최대 500개의 LED를 지원하여 Aura Sync가 전체 시스템에 걸쳐 조명 효과를 자동으로 조정할 수 있게 합니다. 새로운 헤더는 기존 Aura Sync 장비와 완전한 하위 호환성도 제공합니다.

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Addressable Gen 2 RGB Header
04.
TUF GAMING
Ryzen 7000 Series

THIS CHANGES EVERYTHING

이 새로운 플랫폼에서,
미래를 볼 수 있습니다

AMD Ryzen™ 7000 시리즈 프로세서와 ASUS TUF GAMING 메인보드를 사용하여 고급 성능을 경험하세요. 최대 16개의 "Zen 4" 코어와 32개의 스레드, 최대 5.7GHz의 부스트 클록, 80MB 캐시를 제공하는 AMD Ryzen™ 7000 시리즈는 게임을 앞서 나가게 합니다.1
또한 DDR5 메모리 속도에서 PCIe® 5.0의 증가된 대역폭까지, AMD Socket AM5에서 제공하는 새로운 기능으로 게이머들을 위한 혜택을 누릴 수 있습니다. AMD Ryzen™ 7000 시리즈 프로세서와 AMD 소켓 AM5 메인보드는 오버클러킹을 통해 개인화된 경험을 제공합니다. AMD EXPO™ 기술로 DDR5 메모리를 오버클럭하면 성능이 더욱 향상됩니다.2

1. AMD Ryzen 프로세서의 최대 부스트는 단일 스레드 워크로드를 실행하는 프로세서의 단일 코어에서 달성할 수 있는 최대 주파수입니다. 최대 부스트는 여러 요인에 따라 달라지며, 그 요인에는 열전도제, 시스템 냉각, 메인보드 설계 및 Bioses, 최신 AMD 칩셋 드라이버, 최신 OS 업데이트 등이 포함되나 이에 국한되지 않습니다. GD-150

2. AMD 프로세서와 메모리의 오버클러킹 및/또는 언더볼팅, 여기에는 클록 주파수/배수 변경 또는 메모리 타이밍/전압을 포함하여 AMD의 공식 사양 외에서 작동하도록 하는 모든 변경이 포함됩니다. 이는 AMD 제품 보증을 무효화할 수 있으며, AMD 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 통해 활성화되더라도 마찬가지입니다. 또한 시스템 제조업체나 소매업체에서 제공하는 보증을 무효화할 수 있습니다. 사용자는 AMD 프로세서의 오버클러킹 및/또는 언더볼팅으로 인한 모든 위험과 책임을 감수해야 하며, 이에는 하드웨어 고장 또는 손상, 시스템 성능 저하 및/또는 데이터 손실, 손상 또는 취약점이 포함됩니다. GD-106

AMD Precision Boost Overdrive
AMD Precision Boost Overdrive (PBO)는 CPU의 전류와 전압 예산을 활용하여 성능을 기회적으로 증가시킵니다. PBO 파라미터를 공격적으로 조정함으로써 AMD의 알고리즘은 메인보드의 강력한 전력 솔루션을 활용하여 성능을 더욱 높일 수 있습니다.
AI Overclocking
AI 오버클로킹의 새로운 점은?
AI 오버클로킹이 AMD 아키텍처에서 처음 도입됨에 따라 설정 파라미터가 크게 변경되었지만, 여전히 전압과 클럭 속도가 조정의 주요 목표입니다.
유틸리티의 예측 설정은 Precision Boost Overdrive (PBO)와 함께 작동하도록 설계되었지만, EDC, TDC, PPT 값 향상은 물론 커브 최적화기를 조정하는 한 걸음 더 나아간 기능을 제공합니다.
마지막으로 Dynamic OC Switcher를 활성화하면 AI 오버클로킹은 단일 스레드 또는 다중 스레드 작업 부하에서 CPU가 이상적인 설정을 사용하도록 보장합니다.
Bioses UI
EXAMPLE: EDC
전류를 총 전류와 함께 관리함으로써, 이 CPU는 짧고 까다로운 작업 부하에서 성능을 추가로 향상시킬 수 있습니다.
가벼운 스레드 작업 부하에서는 35A 이하일 때 Level 1 EDC가 낮은 값으로 설정되며, 이 경우 60으로 설정됩니다.
더 많은 코어가 필요해지면, EDC는 120으로 설정되며, 사용자가 성능에 가장 적합한 값으로 찾은 설정입니다.
CPU가 70A를 초과하면 다중 스레드 작업 영역에 진입하게 되며, 이때 높은 EDC 값인 250이 최적의 성능을 제공한다고 확인되었습니다.
Bioses UI
EXAMPLE: PPT
CPU 온도가 너무 높아지면 CPU가 식을 수 있도록 이 사용자는 온도가 상승할 때 Package Power Target (PPT)을 제한합니다. 특히 단기 값(“Fast”)이 사용됩니다.
CPU가 70°에 도달할 때까지는 전체 성능을 유지할 수 있으므로 350W로 설정하여 충분한 여유를 둡니다.
그 시점에서 전력 제한은 220W로 감소하여 CPU가 열을 줄이기 시작하도록 합니다.
여전히 지속적인 부하가 걸려 있고 온도가 계속 상승하면, 85°에서 더 엄격한 165W PPT가 설정됩니다.
For entry-level modules without EXPO memory support, we’ve got your back.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)은 PMIC 제한이 있는 메모리 모듈을 위한 독점적인 펌웨어 기능입니다. AEMP는 귀하의 키트에 있는 메모리 칩을 자동으로 감지한 후 최적화된 주파수, 타이밍 및 전압 프로파일을 제공하며, 이를 손쉽게 적용하여 성능을 발휘할 수 있습니다.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

광범위한 USB 지원으로 다양한 외부 장치와 연결할 수 있습니다. 이 TUF GAMING 메인보드는 후면 I/O 패널에 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트를 탑재하여 최대 20 Gbps의 전송 속도를 제공합니다.

PCIe 5.0

최신 AMD 프로세서는 PCIe 5.0을 지원하여 시장에 등장했습니다. PCIe 5.0은 PCIe 4.0보다 두 배 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 새로운 데이터 집약적인 작업을 처리할 수 있는 강력한 성능을 자랑합니다. PCIe 5.0은 또한 신호 무결성을 개선하는 전기적 변화, 추가 카드용 호환 가능한 CEM 커넥터, 그리고 이전 버전 PCIe 버스와의 하위 호환성 등의 장점을 제공합니다.

Aggregate Bandwidth (Gbps)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

Front USB3.2 Gen 2 Type-C®

USB 포트가 완벽하게 갖춰져 있어 다양한 주변 기기를 장착한 고급 시스템을 지원하며, 이 중 전면 패널에 있는 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 커넥터는 최대 10 Gbps의 데이터 전송 속도를 제공합니다.

USB4® Support

TUF GAMING X670E 시리즈는 Thunderbolt (USB4) 헤더를 통해 USB4® 지원을 제공합니다. ASUS 추가 카드*를 사용하면 TUF GAMING 메인보드에서 단일 케이블로 최대 40 Gbps의 양방향 속도를 지원하며, 빠른 충전을 위한 전원도 제공합니다. 또한 이 카드는 다중 화면 연결을 위한 데이지 체인 기능을 지원하며, 최대 듀얼 4K 해상도의 디스플레이를 지원합니다.

* ASUS 추가 카드는 별매입니다.

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
Thunderbolt™ (USB4®)
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